降低供应链成本提升运营效率 让采购交易更畅通

 

惠州联合铜箔电子材料有限公司-中工云网-中国新航天协同创新服务平台
惠州联合铜箔电子材料有限公司成立于2015年9月22日,注册资本8636万元人民币,专注于生产、销售不同规格的各种电解铜箔产品,成套铜箔工业生产的专用设备和成套技术的研制等。
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会员等级:

企业编码:CNC60453

企业性质: 天津

所在区域: 惠州市

注册资本:万(人民币)

成立时间:2015年

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惠州联合铜箔电子材料有限公司成立于2015年9月22日,注册资本8636万元人民币,专注于生产、销售不同规格的各种电解铜箔产品,成套铜箔工业生产的专用设备和成套技术的研制等。
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