技美股份作为国内半导体晶圆减薄、切割保护贴膜、撕膜解决方案的行业领先者，掌握了高速高精度运动机械工程设计与制造技术、高性能智能运动控制软件及电气设计等技术，拥有发明专利9 项、实用新型专利 7 项。2012 年 11 月，公司取得上海市高新技术企业认定。

目前，公司主营业务为半导体装备研发、生产及销售业务，主要为半导体晶圆制造厂商、半导体封装厂商及半导体装备制造厂商等提供晶圆搬运、分选、检查及保护贴膜、撕膜等功能设备及解决方案，核心产品种类包括晶圆切割贴膜机、晶圆减薄贴膜、撕膜机及晶圆搬运机械手等，公司具备根据客户需求，自行研发并生产相关设备的能力。