Advanced Micro Devices Export SDN.BHD，为AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司，主要用于承接AMD内部的芯片封装与测试的业务，可以满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，使其同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试的能力。其业务主要为台式机、笔记本、服务器的CPU业务，显卡产品以及游戏机产品，业务主要在中国、日本、美国、新加坡和欧洲等国家和地区。公司拥有PGA、BGA-stiffener、BGA-coreless、LGA-coreless等高端封装技术，共有6条装配线，封装线的季度装配能力为8.3 Million Units，季度测试能力为9 Million Units。