昆山西钛主要采用具有全球领先水平的TSV技术CSP封装方式从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组等光电子器件；昆山西钛基于自TESSERA引入的先进技术通过不断研发测试，积累了丰富的产业化经验和技术，使得产品成本得以明显降低、品质得以显著提升。 昆山西钛已经建成每月2,000片左右影像传感器封装产能，实现了最先进TSV技术CSP封装方式的产业化，为目前全球唯一实现使用TSV技术进行CSP封装量产并且良品率达到95%以上的厂商。