公司主要从事LED封装件的研发、生产和销售业务，尤其专精于贴片式发光二极管(PLCCSMDLED)的高端制程封装技术，目前设备能力约为50KK/月。公司产品可广泛应用于各式照明、背光源、交通信号指示灯、室内外显示、汽车照明及各类电子电器产品显示用途等。